Huawei plant, ohne auf die EUV-Lithographie von TSMC angewiesen zu sein, die Produktion von Chips im 1,4 Nanometer-Bereich ab 2031. Bereits im Herbst 2026 sollen erste mobile Prozessoren erscheinen, die auf der neuen Logicfolding-Architektur basieren. Dies unterstreicht Huaweis Bestrebung, führende Positionen in der Halbleiterfertigung zu sichern.